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融券BOM诡计仍存挑战野村瞻望

发布日期:2025-02-16 12:17    点击次数:116

野村示意,英伟达GB200 AI管事器芯片出货量爬坡逐渐的风险已基本被阛阓消化,供应链正加快转向下一代GB300架构。

野村分析师Anne Lee在2月12日的解说中示意,GB200机架的良率在春节后有所改善,但全体出货量仍低于预期。阛阓仍是很大程度上消化了2025年上半年GB200机架出货逐渐的风险:

部分卖方分析师最近已将2025年GB机架出货量预期从之前的3.5-5万台下调至2-2.5万台。

野村现在瞻望,2025年人人管事器营收将同比增长46%,2026年增长22%。其中,AI管事器营收瞻望在2025年和2026年永诀增长75%和31%。这些预测与近期好意思国主要云管事提供商(CSP)上调的本钱支拨训诲基本一致。

GB300加快股东,BOM诡计仍存挑战

野村瞻望,英伟达的芯片和模块级供应链将从2025年第二季度启动加快向B300及联系模块挪动。他们预计,到2025年第二季度,英伟达向上50%的芯片和模块将基于B300。

解说觉得,B300和GB300的下流程度莫得首要变化。英伟达供应链可能从2025年第二季度启动大王人坐褥B300 OAM(或SXM)模块。B300 HGX瞻望将在2025年年中推出,而GB300系统(行径型)可能在2025年第三季度小批量上市。

然则,B300和GB300仍濒临挑战。野村证券觉得,B300 UBB和GB300筹画板的物料清单(BOM)诡计尚未细目,因为英伟达正试图引入大王人新的组件供应商,以裁减成本并结束供应多元化。

CoWoS供需缺口依然弘大

解说指出融券,英伟达AI管事器供应链的不同层级(从芯片到模块再到最终机架)之间存在各别。

在上游CoWoS芯片供应方面,股票杠杆配资野村证券更始了Hopper的供应量,并瞻望2025年通盘CoWoS-L王人将用于坐褥B200/300。

在需求方面,野村证券预计2024年和2025年永诀唯有440万和550万颗英伟达GPU被制成模块和系统。理念念的GB机架数目与最终GB机架出货量之间也存在较大差距。

野村证券觉得,2024-2026年英伟达GPU的供需缺口约为20-23%。

看好ASIC AI,柔软AWS产物过渡

野村证券重申看好ASIC(专用集成电路)AI边界,并觉得亚马逊(AWS)将在2025年积极扩大其自有ASIC AI管事器的范畴。他们瞻望AWS的Trainium 2芯片供应量将在2025年第二季度达到峰值,并在第四季度加快下跌。

据各家公司最近披露的2023年年报及预告,盐津铺子2023年实现营业收入41.15亿元,扣非归母净利润4.76亿元,同比+72.84%;同时披露2024年一季度预计实现扣非归母净利润1.3~1.5亿元,同比+32.18%~52.51%;市场普遍预期Q1收入增速在35%以上。

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解说指出,AWS急于尽快挪动到Trainium 3(目的是2025年第四季度)。野村证券觉得,阛阓可能会柔软谷歌TPU的受益者,以及那些受益于AWS Trainium 3的公司。

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